模块

CI13XX系列

硬件设计指南

高性价比自然说

• CI13XX系列模块形式多样，包括端子接口、SMT贴片、金手指、USB等形式，工作电压为3.6V-5.5V，板载功放，带一路或者两路麦克风；

• 采用启英泰伦BNPU V3，支持DNN\TDNN\RNN\CNN等神经网络及并行矢量运算，可实现语音识别、声纹识别、命令词自学习、AI声音事件检测、离线TTS及深度学习降噪等功能；

• 采用工业级器件，可靠性高。

模块型号	Compatible Chip	模块接口形式	支持麦克风数量	串口	是否带AEC	PCB板层数	尺寸（mm）	EVK	Solution
CI-D02GS01J	CI1302	端子	单麦	1路	是	2	40*30	CI1301&CI1302&CI1303开发板	AI降噪+语音识别 AI声音事件检测单麦离线语音识别
CI-D03GS01J	CI1303	端子	单麦	1路	是	2	40*30	CI1301&CI1302&CI1303开发板	AI降噪+语音识别 AI声音事件检测单麦离线语音识别
CI-D02GS02S	CI1302	SMT贴片	单麦	3路	是	2	18*20	CI1301&CI1302&CI1303开发板	单麦离线语音识别
CI-D03GS02S	CI1303	SMT贴片	单麦	3路	是	2	18*20	CI1301&CI1302&CI1303开发板	单麦离线语音识别
CI-D02GS04U	CI1302	USB	单麦	1路	是	2	26*35	CI1301&CI1302&CI1303开发板	单麦离线语音红外
CI-D06GT01J	CI1306	端子	双麦	1路	是	2	40*30	CI-D06GT01J端子模块	双麦离线语音识别
CI-D12GS10T	CI1312	金手指	单麦	1路	是	2	20.5*13.8	CI-D12GS08J端子模块	单麦离线语音识别
CI-D12GS08J	CI1312	端子	单麦	1路	是	2	40*30	CI-D12GS08J端子模块	单麦离线语音识别

CI13LC系列

硬件设计指南

高性价比指令识别

• CI13LC系列模块形式多样，包括端子接口、SMT贴片、金手指等形式，工作电压为3.6V-5.5V，板载功放，带一路麦克风、一路喇叭、一路5V电源及UART的接口；

• 采用启英泰伦BNPU V3.5，支持DNN\TDNN\RNN\CNN等神经网络及并行矢量运算，支持离线语音识别、单麦克风降噪增强、多意图等，最多支持300条本地词条；

• 采用工业级器件，可靠性高。

模块型号	Compatible Chip	模块接口形式	支持麦克风数量	串口	是否带AEC	PCB板层数	尺寸（mm）	EVK	Solution
CI-F08XGS02J	CI13082V	端子	单麦	1路	否	2	40*30	CI-F08XGS02J端子模块	单麦离线语音识别
CI-F162GS02J	CI13162	端子	单麦	1路	否	1	40*30	CI-F162GS02J端子模块	单麦离线语音识别
CI-F162GS02T	CI13162	金手指	单麦	1路	否	2	20.5*13.8	CI-F162GS02J端子模块	单麦离线语音识别
CI-H162GS01J	CI13162P	端子	单麦	1路	否	1	40*30	CI-H162GS01J端子模块	单麦离线语音识别
CI-F242GS01J	CI13242	端子	单麦	1路	否	2	40*30	CI-F241GS01J端子模块	单麦离线语音识别
CI-F242GS01S	CI13242	SMT贴片	单麦	3路	否	2	18*20	CI-F32XGT01D开发板	单麦离线语音识别
CI-F322GS01S	CI13322	SMT贴片	单麦	3路	否	2	16*11	CI13322开发板	单麦深度降噪单麦离线语音识别

CI230X系列

方案开发指南

高性能语音AIoT

• 智能语音AIoT模块；

• 模块主芯片集成了启英泰伦BNPU V3以及Wi-Fi和BLE的Combo功能；

• 系统主频可达220MHz，内置大容量 SRAM，集成 PMU 电源管理单元、双通道高性能低功耗Audio Codec和多路UART、IIC、IIS、PWM、GPIO等外围控制接口，片内集成了PA/LNA/TRX Switch。

模块型号	Compatible Chip	模块接口形式	支持麦克风数量	串口	是否带AEC	PCB板层数	尺寸（mm）	EVK	Solution
CI-E05GT02S	CI2305	SMT贴片	双麦	2路	是	4	16*24	CI230X开发板	语音识别AIoT
CI-E06GT02S	CI2306	SMT贴片	双麦	2路	是	4	16*24	CI230X开发板	单芯片离在线语音对话大模型
CI-E05GT03S	CI2305	SMT贴片	双麦	2路	是	4	18*25.5	CI230X（LCD）开发板	语音识别AIoT
CI-E06GT03S	CI2306	SMT贴片	双麦	2路	是	4	18*25.5	CI230X（LCD）开发板	单芯片离在线语音对话大模型

CI23LC系列

硬件设计指南

高性价比语音BLE

• CI23LC系列模块形式包括端子接口、金手指等形式，工作电压为3.6V-5.5V，板载功放，带一路麦克风；

• 采用启英泰伦BNPU V3.5，支持DNN\TDNN\RNN\CNN等神经网络及并行矢量运算，可实现高性能离线语音识别、语音降噪等功能，具备强劲的环境噪声抑制能力；

• 集成高性能低功耗蓝牙BLE，支持小程序控制。

模块型号	Compatible Chip	模块接口形式	支持麦克风数量	串口	是否带AEC	PCB板层数	尺寸（mm）	EVK	Solution
CI-G162GS02J	CI23162	端子	单麦	1路	否	2	40*30	CI-G162GS02J端子模块	单麦语音识别+小程序单麦离线语音识别
CI-G162GS02T	CI23162	金手指	单麦	1路	否	2	22.1*16.2	CI-G162GS02J端子模块	单麦语音识别+小程序单麦离线语音识别
CI-G162GS03T	CI23162	金手指	单麦	1路	否	2	20.5*19	CI-G161GS02J端子模块	单麦语音识别+小程序单麦离线语音识别
CI-G242GS02J	CI23242	端子	单麦	1路	否	2	40*30	CI-G24XGS02J端子模块	单麦语音识别+小程序单麦离线语音识别