CI1302
高性能/双麦
CI1303
高容量内存/高性能/双麦
CI1306
小体积/高容量内存/高性能/双麦
CI1312
高性能/易焊接/单麦
CI13162
SOP16封装易焊接/低成本
CI13162P
SOP16封装/内置功放
CI13242
低成本/外设接口丰富
CI13322
高性能/小体积/QFN封装
CI13082V
SOP8封装易焊接/3.3V电源
CI2305
语音、WiFi、蓝牙三合一/单麦
CI2306
语音、WiFi、蓝牙三合一/双麦
CI23162
高性能/集成BLE蓝牙5.4,支持小程序
CI23242
高性能/多IO/集成BLE蓝牙5.4,支持小程序
CI1122
高性能/低成本/单麦
CI1103
大容量RAM/高性能/双麦
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无需联网,本地毫秒级响应能力;多语种识别,强抗躁能力
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采用端云协同架构,无缝对接主流大模型,对话流畅自由
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结合本地深度降噪及唤醒等算法和云端复杂的自然语言理解与对话生成任务,提供多轮、流畅、双工的语音对话交互体验,支持豆包、千问、deepseek等主流大模型。
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