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信号处理工程师面议 2 不限 2024-06-29

工作职责：
1.在有指导的情况下，加速、优化语音信号处理算法，包括声源定位、降回声、Beamforming相关技术；
2.在有指导的情况下，调研并复现相关语音信号处理算法；
3.提取语音信号处理相关特征，包括短时频谱特征等；
4.配合搭建算法测试验证平台，包括系统评估语音识别、信噪比、感知质量等指标。

岗位要求：
1.信号处理、计算机相关专业，本科以上学历，硕士优先；
2.熟悉维纳滤波、卡尔曼滤波等基础理论，掌握随机过程、概率论等基础知识；
3.熟练掌握CC++Matlab编程语言，熟悉Linux操作系统；
4.能快速、准确阅读信号处理专业相关英文文献；
5.有过图像识别、图像降噪、语音信号处理领域工作经验优先，应届毕业生有过工程经验优先；
6.积极主动的工作态度，承压能力强，良好的沟通和团队协作能力。

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硬件工程师面议 2 不限 2024-06-29

工作职责：
1.在有指导的情况下，加速、优化语音信号处理算法，包括声源定位、降回声、Beamforming相关技术；
2.在有指导的情况下，调研并复现相关语音信号处理算法；
3.提取语音信号处理相关特征，包括短时频谱特征等；
4.配合搭建算法测试验证平台，包括系统评估语音识别、信噪比、感知质量等指标。

岗位要求：
1.信号处理、计算机相关专业，本科以上学历，硕士优先；
2.熟悉维纳滤波、卡尔曼滤波等基础理论，掌握随机过程、概率论等基础知识；
3.熟练掌握CC++Matlab编程语言，熟悉Linux操作系统；
4.能快速、准确阅读信号处理专业相关英文文献；
5.有过图像识别、图像降噪、语音信号处理领域工作经验优先，应届毕业生有过工程经验优先；
6.积极主动的工作态度，承压能力强，良好的沟通和团队协作能力。

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大客户经理面议 3 不限 2024-06-29

工作职责:
1.根据公司整体计划，制订大客户的开拓、服务计划；
2.负责实施大客户策略并及时反馈实施成效,供管理层及时调整策略；
3.完成公司下达的各项营销目标,对负责的大客户销售目标的达成情况负责；
4.根据客户需求，制定市场和技术方案、洽谈合同、为客户提供一站式服务支持，及时处理客户的反馈等有关事宜；
5.参与市场调查、营销策划等，收集、整理、分析大客户市场信息、发展动态，及时反馈市场信息，提供建设性意；
6.巩固现有大客户，提升客户满意度；
7.开拓新客户，并建立长期稳固的合作关系。

岗位要求:
1.大学本科及以上学历；
2.有良好的职业道德；
3.具有良好的抗压力、强烈的事业心、大局观，具有敏锐的市场感知、把握市场动态和市场方向的能力；
4.从事市场营销工作3年以上；具有大客户经理工作经验；
5.具有高度的工作热情和责任感，积极主动、责任心强，计划与执行力强；
6.具备较强的计划组织协调能力、冲突管理能力、市场分析判断能力、资源整合能力；
7.理工科背景等相关专业优先，有集成电路行业大客户经理工作经验优先。

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技术支持工程师面议 2 不限 2024-06-01

岗位职责：
1.主要从事智能语音产品的应用开发，包括产品的的软件开发及应用方案提供；
2.协助代理商进行集成电路应用方案设计；
3.对客户使用我司主控遇到的软硬件问题进行及时解决。

岗位要求：
1.电子、计算机、通讯或者相关专业大学本科以上学历，经验丰富这可放宽到大专；
2.具有技术服务意识，团队协作意愿，善于表达和沟通；
3.工作态度端正，积极主动，有一定的亲和力；
4.有一定硬件基础，能看懂原理图和PCB图；
5.熟悉rtos系统，良好的编程经验；
6.有声学基础，对音腔和结构有经验者更佳；
7.有相关嵌入式工作经验、电子元器件技术支持或市场推广销售经验者更佳。

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语音算法工程师面议 2 不限 2024-06-01

工作职责：
1.负责语音识别中声学模型相关算法的设计和实现；
2.负责语音识别声学模型的训练和优化；
3.为语音识别相关模块提供机器学习算法和工具的支持。

岗位要求：
1.熟悉语音识别声学模型相关算法，能够独立完成相关算法的设计和实现，有相关经验者优先；
2.对深度学习有清晰的理解，有过数据处理的经验；
3.掌握C/C++，熟悉行业主流语音识别开源工具。

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数字IC设计工程师面议 2 不限 2024-06-01

工作职责：
1.负责芯片的详细设计、RTL实现、UT验证及综合等工作；
2.负责IP的性能分析及优化；
3.参与IP/SOC系统的设计和实现，支撑系统集成和文档编写；
4.负责芯片的FPGA版本实现，上板调试支持；
5.支撑验证团队完成BT/IT/ST验证计划的制定和执行、覆盖率分析、原型验证问题定位；
6.支撑后端团队完成floorplan,网表交付交付质量把控。

岗位要求：
1.本科及以上学历，微电子、通信，电路类等相关专业；
2.具有3年以上芯片设计经验；
3.精通Verilog语言，熟悉Assertion语言及tcl/perl/shell/python等脚本语言；
4.精通数字芯片前端设计全流程和相关工具使用，有大型芯片综合/STA/DFT环境搭建和前端网表交付经验；
5.扎实的数字电路设计基础，具备电路优化能力和经验，有大规模SOC芯片设计和量产经验；
6.具有良好的团队协作精神，有创新和挑战精神，思维严谨，逻辑推理缜密，学习能力强，踏实勤奋。

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数字IC验证工程师面议 2 不限 2024-06-01

工作职责：
1.与架构师及设计团队协作保证设计在多平台上被充分验证；
2.参与SOC各个子系统/IP的验证环境搭建，验证方案设计和验证计划制订；
3.负责编写和调试用例，参与全芯片从前仿到后仿验证全流程以及原型仿真验证；
4.负责输出覆盖率收集和报告，协助设计人员完成覆盖率分析，确保验证完备性。

岗位要求：
1.本科及以上学历，电子类、计算机、通信工程、自动化等相关专业；
2.具有3年以上芯片验证经验；
3.具有开发和执行复杂芯片测试计划的经验；
4.熟练掌握SystemVerilog及Python/Perl等脚本语言；
5.精通UVM验证方法学，具有SOC级及IP子系统的验证经验；能够独立搭建BT和ST的UVM验证平台；熟悉断言、代码覆盖率、功能覆盖率分析，熟悉形式验证工具；
6.扎实的数字电路设计基础，良好的EDA工具能力；7.良好的团队协作精神，有创新和挑战精神，思维严谨，逻辑推理缜密，学习能力强，踏实勤奋。

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嵌入式软件开发工程师面议 2 不限 2024-06-01

工作职责：
1.嵌入式系统软件的需求设计及应用开发；
2.软件移植与驱动程序开发；
3.负责嵌入式软件设计文档的编写，并配合代码测试及系统联调；
4.负责嵌入式产品后期的软件版本维护工作。

岗位要求：
1.统招本科及以上学历，电子、计算机、通讯或者相关专业；
2.3年以上嵌入式软件研发经历；
3.熟练使用C语言,C++,熟悉RTOS,熟悉ARM平台下的软件移植与驱动程序开发的流程；
4.具备基本的硬件知识,能够看懂原理图，熟悉测试设备如示波器；5.逻辑清晰、积极主动、细心稳重、认真负责、良好合作、较强的团队精神。

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