深度降噪 安全随行|启英泰伦BNPU+车载单麦/双降噪方案,打造车规级语音降噪应用 2026年07月31日
车载免提通话已是座舱高频刚需——上下班路上接电话、长途开蓝牙免提会议,用户对通话清晰度的期待不亚于手机贴耳通话,但实际体验还远没有达标。



高速行驶风噪呼啸、开窗通风气流灌入、车内播放音乐或导航提示时回声乱窜,这些日常场景叠加在一起,对方听到的是断断续续、含混不清的声音,严重时甚至无法正常交流。

本质原因在于:发动机低频轰鸣、胎噪、路噪、宽频风噪与舱内声学反射,噪声频谱和通话语音天然重叠——传统降噪方案难以在「去掉噪声」和「保留人声」之间找到平衡,中低速关窗还行,极限工况一上就崩。


从声学底层原理来看,车辆动态噪声持续变化是天然物理短板,仅依靠通用软件算法优化无法稳定保障降噪效果。启英泰伦依托全栈自研 AI 芯片与算法能力,推出搭载 BNPU 脑神经网络处理器与车载动态降噪算法的车规通话降噪方案,实现软硬一体化降噪处理,从底层改善高速、开窗等极限工况下的通话质量。

BNPU芯片+降噪算法双轮驱动,适配多场景车载严苛工况

启英泰伦是国内少数具备 AI 语音芯片、 AI 算法、软硬件参考设计、开发平台全栈交付能力的技术企业,全系语音芯片内置自研 BNPU 脑神经网络处理器,搭载独立端侧 AI 算力,无需依赖云端服务器,本地毫秒级完成语音信号采集、音频信号处理、噪声分离和抑制、回声消除、人声增益等全流程处理。芯片采用工业车规级设计标准,工作温度覆盖 - 40℃至 + 85℃,通过 IEC 61000-4-2 4K 接触放电、CCC 电磁兼容等强制检测标准,可稳定适配燃油车、新能源车行驶环境。

CI1306芯片简介:


CI1306芯片配置启英泰伦BNPU V3端侧AI处理器,32位240MHz RISC CPU,4MB FLASH,640KB SRAM;直接集成2路模拟麦克风输入,2路数字麦克风输入,IIS音频输入,模拟输出,IIS输出等音频接口;具有UART,IIC,SPI,PWM,GPIO等丰富的可编程外部连接数字接口。

 以CI1306芯片应用于车载智能座舱通话降噪为例,MIC-L/R双麦克风同步拾取驾驶员语音、行驶风噪路噪以及喇叭播放的导航/音乐声等。CI1306芯片结合PA反馈的AEC参考信号,精准抵消喇叭回声并抑制各类行驶噪声,输出纯净人声至音频收发模块发送。下行接收的远端音频经PA放大驱动车载喇叭外放,同时该信号实时回传至CI1306芯片构成自适应闭环,确保高速行驶下双向通话清晰流畅,无残留回声与啸叫。

CI1306芯片全双工车载通话降噪方案应用框图

针对车载变速、开窗、影音播放等动态噪声场景,启英泰伦自研车载动态降噪算法,依托深度神经网络模型实时区分人声、发动机低频噪声、高速气流风噪、车内音响回声,可动态过滤 65dB 以上复合背景噪音,实测性能显著领先行业通用单麦/双麦方案:
• 高速极限工况降噪:120km/h 开窗强噪声环境下,降噪稳定性维持高位;
• 低延迟交互响应:语音信号从采集到播放的端到端传输时间<50ms;
• 通话效果改善:通话模式下同步过滤路噪、风噪,双向净化人声,高速长途免提通话清晰通透。

降噪前后音频波形图

整套方案采用轻量化双麦硬件架构,无需额外增加麦克风物料,不改动车辆原有内饰、中控台结构,有效控制整车 BOM 成本;内置原生 AEC 全双工回声消除模块,同步解决语音助手啸叫、车载通话杂音问题,无需额外配套音效芯片,进一步简化整车音频链路设计。

十年深耕端侧AI 语音,国产芯片助力智能座舱国产化升级

启英泰伦成立于 2015 年,十年专注端侧 AI 语音芯片自主研发,2017 年推出国内首款基于深度神经网络的 AI 语音芯片,至今累计迭代 20 余款芯片型号,产品矩阵完整覆盖消费家电、车载前装后装高、中、低端市场,企业年芯片出货量达数千万颗,获评国家专精特新 “小巨人” 企业,累计服务上下游客户超 10000 家。

依托“自研BNPU芯片+车载定制算法+软硬件技术方案+配套开发平台” 闭环技术生态,未来,启英泰伦将持续深耕智能座舱语音交互和语音降噪赛道,以国产自主可控车规级 AI 芯片,攻克高速动态噪声、宽温强电磁等车载独有声学交互难题,加速车载语音方案国产化替代进程。
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