4月18日,以“崛起的硬科技力量”为主题的2026成都硬科技年会在成都科创生态岛圆满举行。

在本次年会上,备受瞩目的“2026成都硬科技企业扑克牌”榜单正式揭晓。启英泰伦凭借在人工智能语音芯片领域的持续深耕和技术突破,连续第7年入选该榜单,荣膺电子信息产业领域“方片J”殊荣。

在年会的“硬科技企业秀”环节,启英泰伦创始人、CEO何云鹏登台发表演讲。
丰富芯片产品矩阵,‘零门槛’开发平台
何云鹏在演讲中展示了启英泰伦在AI语音芯片领域的技术积淀。公司AI语音芯片产品矩阵丰富,涵盖高性能离线自然语言交互AI芯片CI13XX系列、高性价比离线指令识别AI芯片CI13LC系列、高性价比语音BLE AI芯片CI23LC系列,以及将于2026年发布的超低功耗AI语音芯片CI14LP系列等。

公司语音芯片产品矩阵
与此同时,公司推出的语音AI开发平台实现软硬一体、零代码/低代码、免费使用,极大降低了客户的产品开发门槛,让千行百业都能快速拥有语音交互能力。
核心技术全链路自研,语音交互四阶段演进
在核心技术层面,启英泰伦构建了全链路深度学习神经网络模型,自主研发端侧AI声学模型、语言模型和意图模型,掌握本地语音唤醒及识别、端侧

公司自研语音算法
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